PROADLIZER fra NIPPON CHEMI-CON

Integrert CPU avkopling og glatting for SMPS utganger

• Polymer (OsCon) materialet er benyttet
• for høyest mulig demping og glatting.
• Ekstremt lav ESR.
• Meget høy demping av GHz støy.
• CPU avkopling.
• DC/DC converter glatting.
• Komplett EMI løsning over 10MHz.
• Prøver tilgjengelig.